化学镀镍层由于其良好的耐磨、耐腐蚀、易钎焊等性能，在电子工业中被广泛采用，在连接器表面处理中应用也十分普遍：铝基体上经化学镀镍可使铝表面具有钎焊性，并能改善外观, 提高耐腐蚀性能；塑料外壳上化学镀铜后化学镀镍, 这样的双金属结构镀层被公认为是最有效的屏蔽方式之一；在插、插孔表面处理中用化学镀镍作镀金层的底层，可防扩散，提高整个镀层的耐腐蚀性能, 在保证镀层质量要求的前提下可适当减少金层厚度，以节约金的消耗。

化学镀镍就是在不通电的情况下得到的沉积层，也称无电解镍，其主要成分包括主盐、还原剂、络合剂、稳定剂、缓冲剂、促进剂等。主盐一般是硫酸镍或氯化镍，是镀层中镍的来源；还原剂的作用是通过催化脱氢，提供活泼的新生态氢原子，使镍离子具有自催化能力，在基体表面上还原获得镍镀层，并使镀层含有P、B 等形成Ni-P，Ni-B 等合金镀层(本文主要讨论Ni-P 合金镀层)。

常见的还原剂有：次亚磷酸钠、胺基硼烷、硼氢化物等;络合剂可与镍形成稳定的络合物以控制可供反应的游离镍量，并防止生成氢氧化物或亚磷酸盐沉淀；稳定剂的加入可阻止镍在胶体粒子或其它微粒上的还原，从而抑制溶液的自发分解；此外常常在槽液中添加少量有机酸来提高沉积速度，以弥补络合剂给沉积速度带来的负面影响。现代化学镀镍工艺发展很快，在溶液中加入适量光亮剂、润湿剂等可获得全光亮的化学镀镍层。